快科技资讯 03月25日
REDMI首发!骁龙8s Gen4前瞻:高通又一款旗舰大作
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骁龙 8s Gen4 确定最终版本,采用台积电 4nm 工艺,X4+A720 全大核架构,Adreno825 GPU,配备大缓存,跑分超 200 万,4 月将正式亮相,多款机型将搭载。

🎯骁龙 8s Gen4 延续上一代命名方式

💻采用台积电 4nm 工艺,提升性能与能效

🚀X4+A720 全大核架构,增强多任务处理能力

🎮搭载 Adreno825 GPU,具备强大图形处理能力

💾配备 6MB SLC 和 8MB L3 缓存,提高数据访问速度

近日,数码博主数码闲聊站爆料高通SM8735/骁龙8s Gen4已确定最终版本,此前曾有传闻称该芯片将改名为骁龙8sElite,中文名为骁龙8s至尊版,但从目前的情况来看,最终还是延续了上一代的命名方式,即骁龙8s Gen4。

在工艺制程方面,骁龙8s Gen4采用了台积电4nm工艺,先进的工艺制程为芯片带来了性能与能效比的双重提升,使得手机在运行各类应用时能够更加流畅,同时降低功耗,延长电池续航时间。

CPU架构上,该芯片采用了X4+A720全大核架构。具体来看,其CPU配置为1个主频高达3.21GHz的X4超大核、3个3.01GHz的A720大核、2个2.80GHz的A720大核以及2个2.02GHz的A720大核。

这种全大核的设计,极大地增强了芯片的多任务处理能力和单线程性能,无论是日常使用中的多应用切换,还是运行大型游戏、专业软件,都能轻松应对。

GPU方面,骁龙8s Gen4搭载了与骁龙8至尊版同代的Adreno825GPU。尽管其核心规模相较于Adreno830稍低,但依然具备强大的图形处理能力,能够为用户带来清晰、流畅、逼真的视觉体验,满足游戏玩家和专业用户对图形性能的高要求。

缓存配置上,该芯片配备了6MB的SLC(二级缓存)和8MB的L3(三级缓存)。大容量缓存的加入,有效提高了数据访问速度,使得系统响应更加迅速,进一步提升了整体性能表现。在跑分方面,骁龙8s Gen4在安兔兔上的跑分超过了200万,这一成绩充分证明了其卓越的性能实力。

值得一提的是,该芯片并未采用高通自研的OryonCPU架构,主要原因是自研方案成本较高。为了在保证性能的同时降低成本,提高市场竞争力,高通最终选择了Arm公版架构。

根据爆料,骁龙8s Gen4将在4月份正式亮相,相关终端产品也将在4月陆续发布。其中,REDMITurbo4Pro将成为这款芯片的首发搭载机型,而iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro等机型也将陆续采用该芯片。

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