联发科的天玑9400芯片凭借其第二代全大核架构、3nm先进制程工艺以及旗舰级GPU，在性能和能效方面实现了显著提升，获得了市场的高度认可。天玑9400在CPU、GPU、AI处理能力和连接技术等方面均进行了全面升级，并率先支持LPDDR5X 10.7Gbps内存。搭载天玑9400的终端设备，如OPPO Find X8系列和vivo X200系列，在游戏性能和销量方面均取得了突破性进展。凭借强大的产品力，天玑9400的搭载率和销量持续攀升，联发科也上调了其旗舰手机芯片的营收增长预期。此外，联发科还启动了AI智能体化引擎先锋计划，与多家手机厂商合作，进一步拓展天玑9400在AI领域的应用，为用户带来更丰富的AI体验。

📱 **天玑9400芯片采用第二代全大核架构和3nm制程工艺：** 该芯片拥有一个3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三个X4超大核、四个A720大核，CPU性能大幅提升，同时功耗降低。

🚀 **旗舰级GPU带来卓越的游戏体验：** 集成Immortalis-G925 GPU，拥有12个核心，图形性能提升40%，功耗降低44%，例如OPPO Find X8系列凭借其出色的游戏性能获得了“主流游戏流畅度TOP 1”。

💡 **AI智能体化引擎先锋计划：** 联发科与vivo、OPPO、Redmi等手机厂商合作，启动AI智能体化引擎先锋计划，旨在通过端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成等技术，为用户带来更丰富的AI体验。

📈 **天玑9400芯片市场表现强劲：** 多家手机厂商推出搭载天玑9400的旗舰机型，例如vivo X200系列销量翻倍，iQOO Neo10系列安兔兔跑分将超320万，推动联发科上调了天玑旗舰手机芯片的营收增长预期至70%以上。

🏆 **天玑9400引领SoC市场：** 凭借强劲的产品力，天玑9400在2024年第三季度保持了智能手机SoC出货量第一的市场地位，市场份额高达38%。

快科技11月21日消息，Canalys发布了2024年第三季度全球智能手机SoC出货量的最新报告。

其中联发科表现尤为突出，连续15个季度保持出货量第一的位置，按出货量计算目前占据多达38％。

这一成就的背后，天玑9300芯片功不可没，其全大核架构的创新设计、高能效的优秀表现，受到了市场的广泛认可。

最新一代天玑9400芯片，在继承天玑9300全大核设计理念的基础上进行了全面升级。

天玑9400升级为最新的3nm先进制造工艺，CPU部分升级为第二代全大核架构，包括一个3.62GHz频率的Cortex-X925超大核，以及三个X4超大核、四个A720大核，单核和多核性能大幅提升。

GPU部分集成旗舰级的Immortalis-G925，12个核心，图形性能提升40％，相同性能下功耗则降低44％，以搭载天玑9400的终端OPPO X8 系列为例，凭借GPU出色的游戏性能，Find X8系列发布即强势霸榜，斩获“主流游戏流畅度TOP 1”，GPU能效表现更是领先于行业。

此外内存率先支持LPDDR5X 10.7Gbps，AI部分搭载APU 890引擎，集成天玑AI智能体引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成。

可以说，无论是CPU、GPU、AI处理能力还是连接技术，天玑9400都焕然一新，得到了手机厂商和市场的高度评价，终端设备也在蓬勃发展。

目前，包括vivo、OPPO、iQOO等在内的多个知名品牌已经或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型，这些机型的市场销量也节节攀升。

例如，vivo X200系列的销量达到了上一代产品的两倍，打破了vivo的新设备销售记录。

即将发布的iQOO Neo10系列，安兔兔跑分将超过320万，创造安卓平台跑分新纪录。

基于此，联发科对天玑9400及相关终端充满了信心，宣布上调2024年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从原来的超过50%，提升至超过70%。

由此可见，凭借更强的产品力，天玑9400在今年的搭载率及销量方面实现了显著提升，其第二代全大核设计和领先的GPU有望继续引领市场。

尤其是在AI体验方面，联发科启动了AI智能体化引擎先锋计划，vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音等行业伙伴纷纷加入，预计会带来越来越丰富的端侧AI体验，进一步放大天玑9400的优势。