韩国存储芯片巨头SK海力士宣布启动龙仁半导体产业园的建设，目标是打造人工智能（AI）存储芯片的主要生产中心。该产业集群将整合SK海力士的工厂与材料、芯片设备企业及基础设施。SK海力士已承诺投资9.4万亿韩元建设第一家制造工厂，预计2027年5月完工。该集群最终将容纳四家晶圆厂，并作为高带宽存储器（HBM）等下一代DRAM的生产基地，以满足AI芯片的需求，奠定长期增长基础。同时，SK海力士还在清州建设HBM生产设施，预计今年年底完工。

🏭SK海力士在龙仁市启动半导体产业园建设，旨在整合工厂、材料、设备企业及基础设施，打造AI存储芯片生产中心。

💰SK海力士承诺投资9.4万亿韩元建设第一家制造工厂，预计2027年5月完工，该集群最终将容纳四家晶圆厂。

🧠为满足AI芯片需求，该集群将作为高带宽存储器（HBM）等下一代DRAM的生产基地，奠定SK海力士的长期增长基础。

📍与此同时，SK海力士还在韩国中部的清州建设HBM生产设施，预计将于今年年底完工。

韩国存储芯片巨头SK海力士公司周二宣布，已开始在首尔以南龙仁市的半导体产业园区建设第一家工厂和相关设施。该公司表示，在上周获得龙仁市政府的批准后，该工厂已于周一破土动工。

龙仁半导体产业集群的目标是，将SK海力士的工厂与材料、芯片设备企业以及其他必要的基础设施整合在一起，成为人工智能（AI）存储芯片的主要生产中心。

去年，SK海力士承诺投资9.4万亿韩元（约合66亿美元）建设第一家制造工厂。

根据更广泛的计划，该集群最终将容纳4家SK海力士晶圆厂，第一家工厂预计将于2027年5月完工。

SK海力士表示，为了满足人工智能（AI）芯片的需求，将把该集群作为高带宽存储器（HBM）等下一代动态随机存取存储器（DRAM）的生产基地，并奠定长期增长的基础。

与此同时，该公司还在韩国中部的清州建设HBM生产设施，预计将于今年年底完工。