三星电机正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务，标志着其昆山三星电机有限公司的15年历史宣告结束。由于市场环境变化和成本压力，HDI业务盈利能力下降，三星电机早在2019年就已宣布逐步退出该领域。此后，公司战略转向高附加值产品，如先进半导体基板和贴片电容（MLCC），以提升整体竞争力和盈利水平。三星集团在华首家工厂东莞三星电机也已于2023年底清算。目前，三星电机在华仅剩天津的两家工厂。

📱三星电机正式结束昆山三星电机有限公司的运营，退出已运营15年的HDI智能手机主板业务，企业状态变更为注销。

📉由于市场变化和成本压力，三星电机HDI业务的盈利能力持续下降，这是导致其退出该业务的主要原因。

🔄三星电机战略转型，将重心转向更具高附加值的产品线，包括先进半导体基板和MLCC，旨在提升公司的整体竞争力和盈利能力。

IT之家 2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。

国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。

这家成立于 2009 年的公司，自 2010 年 6 月起开始进行 HDI 量产，是三星电机 HDI 产品的核心生产基地之一。

由于市场环境变化及成本压力，导致 HDI 业务盈利能力低下，三星电机在 2019 年 12 月便宣布计划逐步退出该业务领域。

此后，三星电机决定转向更加高附加值的产品线，如先进半导体基板和贴片电容（MLCC），以期提升公司的整体竞争力和盈利水平。

IT之家注意到，三星集团在华首家工厂 —— 东莞三星电机有限公司已于 2023 年底清算完毕。由此，三星电机在华工厂仅剩天津三星电机有限公司和三星高新电机（天津）有限公司。