手机散热问题备受关注，业界主要用VC均热板散热，但仍未彻底解决。如今有厂商评估内置风扇，如红魔、传音等曾采用类似方式。手机高性能处理器、轻薄形态及紧凑设计是散热难的根源。

💻业界主要用VC均热板为手机散热，利用物理原理循环散热。

🎮手机厂商为散热各显其能，但仍无法彻底解决问题。

🌀有厂商评估内置风扇散热，如红魔、传音曾有类似尝试。

📱手机高性能处理器等因素是散热难的根源。

IT之家 2 月 24 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，声称今年下半年有一款“TOP5 母系旗舰机”在评估内置风扇，不过该博主并没有暗示具体是哪一家厂商。

目前，业界主要使用 VC 均热板（Vapor Chamber）方式为手机散热，相应均热板通常由铜或不锈钢制成，是一个内壁具有细微结构的真空腔体，利用传导、蒸发、对流及冷凝四个步骤，利用液体蒸发吸热、冷凝排热的物理原理为手机循环散热，将手机温度最高的部位温度降到与周边温度相同的温度。

如今手机厂商们为了散热可谓“各显其能”，但实际上仍然无法彻底解决手机的散热问题。其中的根源在于手机越来越高性能的处理器、越来越注重轻薄的形态与越来越紧凑的设计。

IT之家注意到，此前红魔 9S Pro+ 就采用内置风扇的方式，将风冷与液冷结合，而传音 Infinix 在海外也曾推出过一款 CoolMax 主动风扇概念散热系统，号称可以让手机的天玑 9300 芯片组的温度降低 10°C。