卡内基梅隆大学研究团队推出一种创新性热界面材料，旨在降低人工智能（AI）数据中心的冷却成本。该材料具有超低热阻，显著提升冷却效率，超越现有先进解决方案。AI数据中心高达40%的用电量用于冷却高功率芯片，预计到2028年能耗将翻两番。新型热界面材料通过填补材料接触面的微小空隙，提高散热性能，在极端温度下仍表现出卓越的稳定性和可靠性。该材料的应用不仅降低能耗，还能使AI开发更经济、环保和可靠，并适用于预包装领域。

🌡️ 超低热阻：新型热界面材料实现了超低热阻，这意味着它能够更有效地将热量从芯片传递到散热器，从而提高冷却效率。

♻️ 极端稳定性：该材料在-55至125摄氏度的极端温度下，经过1000多次循环测试，性能依然稳定，证明了其卓越的可靠性。

💰 成本效益：通过降低AI数据中心的能耗，该材料使AI开发变得更加经济、环保和可靠，从而降低了总体成本。

    科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。

    美国能源部的数据显示，目前，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为解决能耗高这一棘手问题，最新热界面材料应运而生。

    热界面材料是一种普遍用于集成电路封装和电子散热的材料。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。

    研究团队称，新研制的热界面材料不仅性能卓越，远超市场同类产品，而且极其可靠。他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。

    研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。