江波龙推出全新eMMC，尺寸仅7.2mm x 7.2mm，厚度0.8mm，重量0.1g，是目前市场上较小尺寸的eMMC之一。该产品采用轻量化设计，却拥有64GB和128GB的存储容量，性能不减。它采用自研固件，加入低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，有效降低设备能耗，延长续航时间。该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新研磨切割工艺，实现更小尺寸。该基地具备NAND Flash和DRAM封装测试能力，并拓展eMMC、UFS等多种产品，拥有全方位的封装服务能力。

📏 尺寸超小：江波龙新eMMC尺寸仅7.2mm x 7.2mm，厚度0.8mm，重量0.1g，是目前市场上尺寸较小的eMMC之一，153个球几乎占据面板全部位置，设计接近物理极限。

🔋 低功耗技术：产品采用自研固件，加入低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，有效降低设备能耗，延长续航时间。

🏭 自主封装：产品由江波龙苏州封测制造基地完成封装测试，采用创新研磨切割工艺实现更小尺寸，该基地具备NAND Flash和DRAM封装测试能力，并拓展多系列产品。

💾 容量与性能：尽管采用轻量化设计，但该eMMC提供64GB和128GB两种容量选择，性能不减，满足智能穿戴设备等对存储空间的需求。

今日，江波龙宣布推出全新eMMC，拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，轻量化设计，0.8mm厚度，重量仅0.1g。江波龙表示，这是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据面板全部位置，这种设计已接近物理极限。

如此小巧的尺寸，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块。

更重要的是，即使采用轻量化设计，但其性能和容量并没有“减配”。

该产品采用自研固件，加入低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，降低设备能耗，延长续航时间，提供64GB和128GB容量。

值得一提的是，产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新研磨切割工艺，实现更小尺寸。

江波龙称，该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。

此外，基地还掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力。