江波龙宣布推出全新eMMC，尺寸超小，轻量化设计，性能和容量未减配。采用自研固件，加入低功耗技术，产品由苏州封测制造基地完成封装测试，该基地具备多方面服务能力和高端工艺量产能力。

💾江波龙推出超小尺寸eMMC，仅0.1g

🎛采用自研固件，支持智能休眠等功能

🏭产品由苏州基地封装测试，工艺多样

📦具备多系列产品封装测试服务能力

快科技1月24日消息，今日，江波龙宣布推出全新eMMC，拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，轻量化设计，0.8mm厚度，重量仅0.1g。

江波龙表示，这是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据面板全部位置，这种设计已接近物理极限。

如此小巧的尺寸，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块。

更重要的是，即使采用轻量化设计，但其性能和容量并没有“减配”。

该产品采用自研固件，加入低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，降低设备能耗，延长续航时间，提供64GB和128GB容量。

值得一提的是，产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新研磨切割工艺，实现更小尺寸。

江波龙称，该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。

此外，基地还掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力。