Credo Technology作为高速连接解决方案提供商，在AI数据中心需求激增的背景下，凭借其AECs产品脱颖而出。AECs通过内置信号增强芯片，满足AI数据中心对低延迟、高带宽的需求，同时降低能源成本。Credo的业绩和股价均实现大幅增长，其AEC产品出货量增加推动营收超预期增长，未来市场前景广阔。尽管面临竞争加剧、客户集中度高等风险，Credo仍被视为AI硬件细分领域的重要力量。黄仁勋的表态也暂时缓解了市场对“光进铜退”的担忧，铜连接仍是主流。

🚀 Credo的AECs产品是其核心竞争力，通过内置信号增强芯片，提升铜缆传输距离和信号质量，满足AI数据中心对高速连接的需求，同时降低能源成本。

📈 Credo业绩亮眼，营收大幅增长，且下一季度指引远超预期，表明市场对其产品的强劲需求和认可。AEC市场规模预计未来几年将快速增长，Credo有望从中受益。

💡 尽管硅光技术被视为未来趋势，但黄仁勋的表态表明铜连接技术在短期内仍将是主流，为Credo等铜连接厂商提供了发展空间。同时，铜光共进也成为产业趋势。

⚠️ Credo面临竞争加剧、客户集中度高等风险，投资者需警惕这些潜在风险，同时关注半导体市场的周期性波动。

在AI的浪潮中，无数公司借着AI的东风实现了业绩和股价的双重爆发。近期，高速连接龙头 Credo Technology (CRDO.US) 凭借其强势的表现，也已经走近大众视野，成为AI硬件细分领域中不可忽视的一股力量。

Credo是一家专注于为数据中心和电信网络提供高速连接解决方案的科技公司，特别是在AI基础设施方面表现卓越。其创新产品Active Electrical Cables（AECs）已成为行业的游戏规则改变者，为能源密集型AI数据中心提供了高效、可靠的连接方案。

近一年，Credo股价表现堪称惊人，从去年1月17日收盘算起，到今年1月17日收盘为止，Credo爆升近330%，而同期“全球AI总龙头”英伟达也仅录得145%的涨幅。今日美股盘前，Credo涨近4%，再次向历史新高发起冲击。

行业空间广阔！AEC需求强劲

在数据中心内部，按照传输介质不同，存在光纤连接和铜缆连接两大类网络线缆连接方式，常见的光纤连接包括光模块+光纤、AOC，铜缆连接则主要包含DAC/ACC/AEC。

相较于无源电缆DAC，AEC在两端模块中集成了重定时器芯片Retimer，从而实现信号增强和重整，成为了数据中心内部高速短距连接的性价比之选。随着AI技术的发展和数据中心算力需求的不断增长，AEC（有源电缆）作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点。

Credo的核心业务主要涵盖三个方面：

集成电路 (ICs)

有源电缆 (AECs)

高性能IP授权

其中最主要的明星产品HiWire™️ AEC(Active Electrical Cable) 已成为行业的游戏规则改变者。其AECs产品的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，不仅能够满足AI数据中心对低延迟、高带宽的需求，还能有效降低能源成本，这使得Credo成为数据中心运营商和AI公司不可忽视的合作伙伴。

在上个财季，公司年收入同比增长64%至7200万美元，超过了分析师预期的6650万美元约8%，这一增长主要是由于AEC产品出货量增加导致。重要的是，公司下一季度的指引远远超过了最乐观的估计。预计收入将达到1.15-1.25亿美元，相比之下分析师预期仅为8600万美元。

Credo的CEO Bill Brennan表示："2025财年Q2是我们迄今为止在三个主要产品线上最成功的一个季度，我们此前预计2025财年下半年收入将出现拐点，但显然这个转折点已经到来，我们面临的需求比最初预计的更大。"

根据LightCounting数据，2024年AEC市场规模预计约2.18亿美元，2029年AEC市场规模有望达到13.12亿美元，2024-2029年CAGR为43%。得益于铜缆应用场景增加、以及AEC作为AOC和DAC中间方案性价比较高，在2.5-7m短距传输中优势突出，AEC市场规模增速最快。

铜连结仍是芯片互连主流！黄仁勋表态：“光进铜退”还需时日

去年12月底业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。

业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。当时市场一致认为，硅光技术路径和产业趋势已明确。

英伟达CEO黄仁勋1月17日却表示，“我们正在与台积电合作开发硅光子技术，但它仍然需要几年时间。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。”

此言一出，无论是美股还是A股，铜连接板块再度狂欢，市场对于“光进铜退”的预期明显下降。华鑫证券表示，英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。该机构认为铜光共进为Scale Up和Scale Out同时升级下的产业趋势。

Credo前景光明但仍存隐忧

虽然Credo前景一片光明，并得到了巴克莱将目标价上调至90美元的“买入”评级，但投资者仍需警惕背后的潜在风险。

分析人士称，Credo增长面临的最大风险之一是竞争加剧。鉴于这是一个快速发展的市场，新的竞争者可能会进入市场。对于一些较大的参与者，如英伟达、博通等，进行行业并购也是合理的。

此外，Credo客户集中度很高。虽然超大规模公司对Credo的解决方案有信心是一个积极因素，但失去其顶级客户之一将会产生实质性影响，并可能对公司股价造成影响。

最后，众所周知，半导体市场具有周期性。虽然我们目前正经历半导体AI大牛市，但并不能保证强劲的市场在未来会持续下去。

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编辑/lambor