Arm公司正积极调整其芯片设计策略，不再仅仅关注能效。他们正在努力提高IPC（每时钟指令数）和工作频率，以缩小与竞争对手的性能差距。此外，Arm还大力投资于AI加速，通过优化CPU和GPU设计，以更好地处理AI工作负载。他们计划在CPU中添加新的指令集功能，并在GPU中引入AI驱动的渲染技术。这些改进将集成到2025年推出的下一代计算平台中。同时，Arm也在优化CPU设计，以在最新的半导体工艺节点上实现更高的时钟速度。此外，Arm与高通的法律纠纷仍然存在，未来尚不明朗。

📈 Arm公司在IPC（每时钟指令数）方面取得领先之后，正积极提高芯片的工作频率，以提升整体性能，缩小与竞争对手的差距。

🤖 为了更好地处理AI工作负载，Arm正在优化CPU和GPU设计，包括在CPU中添加新的指令集功能，并在GPU中引入AI驱动的渲染技术，例如通过AI将低分辨率渲染升级到更高质量。

⚙️ Arm计划提供最新的半导体制造节点配方，以帮助供应商最大限度地提高频率，实现4GHz的设计目标，并致力于在移动环境中实现GPU的全面处理能力。

⚖️ 尽管最近法院作出了裁决，Arm与高通之间的法律纠纷仍未解决，两家公司之间仍存在重大问题，需要进一步谈判。

当您想到 Arm 的处理器设计时，能效可能是首先想到的属性之一。这家英国芯片公司的 RISC 架构长期以来一直因其注重效率的方法而受到称赞，尤其是与 AMD 和英特尔的 x86 芯片相比。然而，据 Arm 的客户业务负责人 Chris Bergey 称，这种说法预计今年会有所转变。

在 CES 上与 PCWorld 的一次访谈中，Bergey 透露，在 IPC（每时钟指令数）方面取得领先后，Arm 现在正积极瞄准更高的工作频率。虽然一些 Arm 产品在 IPC 方面表现出色，但与竞争对手相比，它们的时钟速度较低，阻碍了整体性能。

另一个主要优先事项是优化 Arm 的 CPU 和 GPU 设计以实现 AI 加速。对于 CPU，这涉及添加 Neon、可扩展矢量扩展 (SVE) 和 SVE2 之外的新指令集功能，以更好地处理 AI 工作负载。

Arm 的 GPU 业务也正在通过 AI/ML 重点得到增强。 Bergey 重点介绍了一些技术，例如以较低分辨率渲染，然后使用 AI 升级到更高质量的技术，类似于 NVIDIA 的 DLSS。这种方法可以在需要更少 GPU 功率的情况下获得更好的视觉效果。

他举了一个例子，移动设备以 1080p 60Hz 原生渲染或使用 AI 从 540p 30Hz 渲染中进行插值以提高效率。他补充说，该公司的目标是“成为在移动环境中实现 GPU 全面处理的领导者”。

这些 AI 加速的 CPU 和 GPU 进步可以集成到 Arm 的下一代“Arm CSS for Client”计算平台中，该平台将于 2025 年首次亮相。

然而，追求更高的工作频率和 AI 加速并不是 Arm 唯一的抱负。该公司还专注于优化 CPU 设计，以在最新的半导体工艺节点上实现最大时钟速度。

正如 Bergey 所解释的那样，Arm 计划提供“一些最新 [制造] 节点的配方”，以帮助供应商“最大限度地提高频率并实现 4 GHz的设计”。

关于 Arm 和高通之间正在进行的法律纠纷，这一事件似乎远未解决。Bergey 指出，尽管最近法院作出了裁决，但两家公司之间的重大问题仍“未解决”。该案的未来仍不确定，需要进一步谈判。