SK海力士正加速HBM4的开发进程，计划在今年6月向英伟达提供样品，比原计划提前。此举旨在抢占下一代HBM市场先机，预计2025年第三季度末开始供货。为实现这一目标，SK海力士已成立专门团队，并计划在6月初交付首批样品。HBM4是高带宽内存技术的第六次迭代，数据传输能力较前代提升一倍，拥有2048个I/O通道。英伟达计划在2026年推出的“Rubin”系列GPU中使用12层堆叠的HBM4，这加速了SK海力士的量产进程。

🚀SK海力士加快HBM4开发，目标6月向英伟达提供样品，提前布局下一代HBM市场。

📈HBM4数据传输能力翻倍，拥有2048个I/O通道，是HBM技术的重大升级。

🗓️英伟达“Rubin”系列GPU计划采用12层堆叠HBM4，推动SK海力士提前量产，预计2025年第三季度末开始供货。

据ZDNet报道，SK hynix 已经加快了其 HBM4 开发计划。 该公司希望在今年 6 月开始向英伟达（NVIDIA）提供 HBM4 样品，这比原来的时间提前了。 SK hynix希望在2025年第三季度结束前开始供应产品，这样做的目的可能是为了在下一代HBM市场抢占先机。

为了满足这个加快的时间表，SK hynix已经成立了一个专门的HBM4开发团队，为NVIDIA提供产品。 1 月 15 日，业内消息人士透露，SK 海力士计划在今年 6 月初向客户交付第一批 HBM4 样品。 

HBM4 标志着采用堆叠式 DRAM 架构的高带宽内存技术的第六次迭代。 它是继 HBM3E（目前的第五代版本）之后推出的，最早可能在 2025 年底开始大规模生产。 HBM4 的数据传输能力比其前身提高了一倍，拥有 2048 个 I/O 通道，是一个巨大的飞跃。 NVIDIA计划在 2026 年推出的 "Rubin"系列强大 GPU 中使用 12 层堆叠的 HBM4。

一位熟悉内情的消息人士解释说："NVIDIA提前推出Rubin的意愿似乎比预期的要强烈，以至于将试生产提前到了今年下半年。 与此相呼应，SK hynix 等内存公司也在推动提前供应样品。 最早可能在第三季度末供应产品。"