研扬科技在CES 2025上发布了首款高性能显卡GAR-A750E，基于英特尔Arc A750E GPU，具备强大的AI运算能力，为高分辨率图像渲染、模拟和可视化提供解决方案。该显卡拥有28个Xe-Cores，图形加速频率最高2400 MHz，配备448个Intel XMX引擎，加速AI任务处理。尺寸为236 mm x 109 mm x 42 mm，采用双轴流风扇散热设计。支持多种AI开发框架，以及Intel Deep Link等技术，优化GPU性能。配备四个DP 2.0输出接口，支持8K分辨率，现已接受预订，售价556美元。

🚀 **性能强劲**: GAR-A750E显卡基于英特尔Arc A750E GPU，拥有28个Xe-Cores，图形加速频率最高达2400 MHz，并配备448个Intel XMX引擎，显著提升AI运算能力，满足高分辨率图像渲染等需求。

💡 **技术加持**: 该显卡支持多种先进的AI开发框架，以及Intel Deep Link、Hyper Compute等技术，可优化GPU性能，提高多任务处理效率，并支持AV1硬件编解码，以及DirectX 12 Ultimate和Vulkan API。

🖥️ **接口丰富**: 配备四个DP 2.0输出接口，支持超高清8K (7680 x 4320@60 Hz) 分辨率输出，兼容研扬科技多款工业主板平台，采用PCIe Gen 4 (x16) 接口，方便集成到各种嵌入式系统中。

🌡️ **散热高效**: 采用双轴流风扇设计，最大限度地提高散热效能，确保显卡在高负荷运行时保持稳定，同时便于集成到空间受限的嵌入式系统中。

IT之家 1 月 11 日消息，研扬科技（AAEON）在 CES 2025 大展上，宣布进军显卡市场，发布了旗下首款高性能显卡 GAR-A750E，基于英特尔 Arc A750E GPU，拥有强大的 AI 运算能力，为高分辨率图像渲染、模拟和可视化提供解决方案。

GAR-A750E 搭载 28 个 Xe-Cores，图形加速频率最高 2400 MHz，配备 448 个 Intel XMX 引擎，可加速 AI 任务处理，尺寸为 236 mm x 109 mm x 42 mm。

该显卡支持多种先进的 AI 开发框架，并支持 Intel Deep Link、Hyper Compute、Hyper Encode 和 Stream Assist，可优化 GPU 性能，最大化效率，实现高效的多任务处理和加速工作流程。

接口方面，该显卡采用 PCIe Gen 4 (x16) 接口，兼容 ATX-Q670A、MAX-Q670A 和 MIX-Q670A1 等研扬科技的多款工业主板平台。

输出方面，该显卡配备四个超高清 (7680 x 4320@60 Hz) DP 2.0 输出接口，支持 AV1 硬件编解码，以及 DirectX 12 Ultimate 和 Vulkan API。

散热方面，该显卡采用双轴流风扇设计，最大限度地提高散热效能，便于集成到空间受限的嵌入式系统中。

该显卡现已在研扬官网接受预订，预计 1 月 23 日发售，售价为 556 美元（IT之家备注：当前约 4082 元人民币）。