SK海力士将在CES 2025上展示其面向AI的存储器技术，包括HBM、企业级固态硬盘等。重点展示了16层第五代HBM(HBM3E)样品，该产品采用先进工艺，提升了性能和散热。同时，还展出大容量高性能的企业级固态硬盘，如122TB的D5-P5336。此外，SK海力士还推出了为边缘设备优化的LPCAMM2和ZUFS4.0等产品，以及面向下一代数据中心的CXL和PIM技术，并将其模块化为CMM-Ax和AiMX。这些创新技术旨在提升AI应用的数据处理速度、能效和存储容量。

🚀SK海力士将在CES 2025展示面向AI的存储器技术，包括HBM、企业级固态硬盘等，彰显其在AI存储领域的实力。

💾重点展示16层第五代HBM(HBM3E)样品，采用先进MR-MUF工艺，提升了堆叠层数，并增强了散热性能和控制翘曲问题，代表了HBM技术的新高度。

💽同时，展出高容量高性能企业级固态硬盘，如122TB的“D5-P5336”，满足AI数据中心对存储容量的巨大需求。

📱SK海力士还推出LPCAMM2和ZUFS4.0等面向端侧AI的产品，旨在提升PC和智能手机等边缘设备的AI数据处理速度和能效，使AI应用更加普及。

⚙️展示CXL和PIM等面向下一代数据中心的核心基础设施技术，并将其模块化为CMM-Ax和AiMX，为未来数据中心的发展奠定基础。

IT之家 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。

据IT之家了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。

目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进 MR-MUF 工艺实现 16 层堆积产品，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。

另外，公司还将展示随着 AI 数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘产品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月开发的“D5-P5336”122TB 产品，其实现了现有产品中最大容量。

SK 海力士也将展示为了在 PC 或智能手机等边缘设备上实现 AI 提升数据处理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 分别模块化的 CMM-Ax、AiMX。

官方对部分产品的解释如下：

LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的 DDR5 SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。

ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的产品。其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 产品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡产品。