vivo X200S预计上半年发布，首发搭载联发科天玑9400+移动平台，在工业设计上有显著变化。该机采用6.67英寸1.5K中置挖孔直屏，三边等窄设计，后置环形镜头，镜头圈包边极窄。与X200相比，X200S最明显的变化在于屏幕由四微曲变为直屏，以及处理器升级为天玑9400+。天玑9400+延续全大核架构，CPU主频预计将超过3.626GHz，安兔兔跑分有望再创新高。vivo X200S将成为行业内最强的天玑9400+直屏手机。此外，vivo上半年还将推出超大杯机型X200 Ultra，作为最强影像旗舰，同样值得期待。

📱vivo X200S将采用6.67英寸1.5K中置挖孔直屏，并使用三边等窄设计，后置环形镜头，镜头圈包边极窄，整体外观设计较前代有明显变化。

🚀该机首发搭载联发科天玑9400+移动平台，这是联发科目前最强大的手机芯片，CPU主频预计将超过3.626GHz，性能将有显著提升。

⚙️天玑9400+延续了天玑9400的全大核架构设计，采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，以及Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，性能表现强劲。

📸除了X200S，vivo还将在上半年推出超大杯机型X200 Ultra，定位为最强影像旗舰，同样值得期待。

快科技1月3日消息，博主数码闲聊站爆料，vivo X200S将在今年上半年亮相，该机首发搭载联发科天玑9400+移动平台，并且工业设计会有明显变化。

具体来说，vivo X200S正面是1.5K中置挖孔直屏，屏幕尺寸是6.67英寸，采用三边等窄设计，后置环形镜头，三摄排列排列方式保持不变，镜头圈包边改成了极窄设计。

对比X200，X200S最明显的变化有两点，一是由全等深四微曲屏变为直屏，二是处理器升级为最新的天玑9400+，这是联发科最强悍的手机芯片。

从命名不难看出，天玑9400+是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。

已知天玑9400采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，搭载一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz X4大核以及4颗2.4GHz A720大核，GPU为Mali-G925-Immortalis MC12。

作为迭代款，天玑9400+的CPU频率预计会超过3.626GHz，基础架构不变，安兔兔跑分将会再创新高。总而言之，vivo X200S将是行业内最强悍的天玑9400+直屏手机。

值得注意的是，今年上半年vivo还将带来超大杯机型X200 Ultra，这将是蓝厂旗下最强悍的影像旗舰，同样值得期待。