小米和联发科共同宣布成立联合实验室，并发布了Redmi K70至尊版这款搭载天玑9300+处理器的旗舰手机。这款手机拥有强大的性能，配备了独立显示芯片，支持120W快充和IP68防水防尘，成为今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。

🎉 **小米联发科联合实验室揭牌**：小米集团与联发科共同宣布成立联合实验室，旨在打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。该实验室的成立将进一步推动小米和联发科在移动芯片领域的合作，为用户带来更强大的手机体验。

🚀 **Redmi K70至尊版即将发布**：这款手机是小米联发科联合实验室的首款大作，搭载联发科天玑9300+移动平台，配备独立显示芯片，拥有强劲的性能。Redmi K70至尊版还配备了5500mAh电池，支持120W快充，并支持IP68防水防尘，成为今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。

💪 **天玑9300+性能强劲**：这款处理器采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，充分释放了全大核CPU架构的强大性能。Redmi K70至尊版的发布将进一步提升小米手机的性能表现，为用户带来更流畅、更强大的使用体验。

快科技7月2日消息，今天，小米宣布，小米联发科联合实验室在深圳揭牌，小米集团曾学忠参加了这次揭牌仪式。

小米表示，Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。

​​​在活动上，曾学忠还宣布，小米联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机是当之无愧的性能之王。

官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。

据悉，Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片，这是K70系列性能最强悍的机型。

天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

另外，Redmi K70至尊版配备5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68，王腾强调，这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型，非常适合暑期出游时携带。