数码闲聊站爆料，春节前将迎来一波新机潮，包括Redmi Turbo 4、iQOO Z9 Turbo长续航版、真我14 Pro+等。其中，Redmi Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器，该芯片采用全大核架构，CPU多核性能提升41%，功耗降低44%。iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3处理器。这些新机预计将在1月陆续亮相，为消费者提供更多选择。

🚀Redmi Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片是Redmi、联发科、Arm三方联合定义的次旗舰芯片，性能强劲。

⚙️天玑8400-Ultra采用全大核架构设计，拥有8个主频至高3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，二级缓存翻倍，三级缓存提升50%，CPU多核性能提升41%，功耗降低44%。

🎮天玑8400系列支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

🔋iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3处理器，在性能和续航方面也有提升。

快科技12月24日消息，博主数码闲聊站爆料，春节前还有一波新机潮，分别是REDMI Turbo 4、iQOO Z9 Turbo长续航版、真我14 Pro+等等，华为畅享80系列也有可能会在1月亮相。

上述机型中，REDMI Turbo 4会率先登场，这是2025年第一款手机，该机首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器，是REDMI、联发科、Arm三方联合定义的次旗舰芯片。

规格方面，天玑8400系列采用了旗舰芯片同款的全大核架构设计，拥有8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。

根据官方公布的数据，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑8400系列CPU的多核功耗相较上一代降低44%，在游戏对战、聆听音乐、录制视频以及社交聊天等场景功耗也都有着明显的下降，助力终端电池续航时间更持久。

另外，天玑8400系列还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验，玩的更爽、功耗更低而且发热更少。

至于iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+，这两款新品分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3。

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责任编辑：振亭

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