IT之家 2024年07月20日
联发科天玑 8400 首曝:样片跑分远超高通骁龙 8s Gen3
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

爆料显示,联发科天玑8400样片的安兔兔跑分约为170万至180万,超越了高通骁龙8s Gen3的跑分。联发科中端芯片展现出越级挑战的能力,但主要竞争对手是自家次旗舰平台。目前有多家厂商开发基于天玑9300和骁龙8 Gen3的低价位段机型,而天玑8400机型最低可达1500元价位段。Redmi正在开发基于天玑9300+、天玑8400、骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen4的产品,其中三款产品采用金属中框+玻璃机身设计,配备1.5K/2K直屏、百瓦级快充和大电池。

😁 联发科天玑8400跑分超越骁龙8s Gen3:根据爆料,联发科天玑8400样片的安兔兔跑分约为170万至180万,大幅超越了高通骁龙8s Gen3的跑分(约为170万分)。这表明联发科在中端芯片领域展现出强大的竞争力,甚至能够超越高通的旗舰芯片。

🤔 天玑8400的主要竞争对手是自家次旗舰平台:虽然天玑8400的跑分表现出色,但其真正的竞争对手并非高通,而是自家旗舰平台,例如天玑9300。这说明联发科内部竞争激烈,不断推出更强大的芯片来提升产品竞争力。

🚀 天玑8400将带来更实惠的旗舰体验:目前有多家厂商正在开发基于天玑9300和骁龙8 Gen3的低价位段机型,而天玑8400机型最低可达1500元价位段。这意味着用户将能够以更低的价格体验到旗舰级的性能和功能,为消费者带来更多选择。

📱 Redmi将推出多款搭载天玑8400的新机:Redmi正在开发基于天玑9300+、天玑8400、骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen4的产品,其中三款产品采用金属中框+玻璃机身设计,配备1.5K/2K直屏、百瓦级快充和大电池。其中一款可能是刚刚发布的K70至尊版。

🏆 联发科在中端芯片市场展现出强劲的竞争力:联发科天玑8400的出色表现,以及多款厂商的积极布局,表明联发科在中端芯片市场展现出强劲的竞争力,未来将为消费者带来更多高性价比的选择。

IT之家 7 月 20 日消息,根据 @数码闲聊站 的爆料,联发科天玑 8400 目前样片的安兔兔跑分大约处于 170 万至 180 万之间,大幅超越高通骁龙 8s Gen3 的跑分(IT之家注:约在 170 万分左右)。

他指出,联发科中端芯片也有越级挑战的能力,但真正的对手是自家次旗舰平台,而且目前还有多家厂商正在开发基于天玑 9300 及骁龙 8 Gen3 的低价位段机型,而天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。

他今年 4 月时还曾提到,Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3、骁龙 8 Gen4 的产品,其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计,全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池,其中一款可能是刚刚发布的 K70 至尊版。

Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

联发科 天玑8400 骁龙8s Gen3 跑分 中端芯片
相关文章