快科技资讯 2024年12月24日
春节前最后一波新机潮:至少3款新机1月亮相
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数码闲聊站爆料,春节前将迎来一波新机潮,包括REDMI Turbo 4、iQOO Z9 Turbo长续航版、真我14 Pro+等。其中,REDMI Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器,这款芯片采用全大核架构设计,CPU多核性能较上一代提升41%,功耗降低44%。同时,该芯片还支持插帧技术和星速引擎,提升游戏体验。iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+则分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3处理器。这些新机预计将在1月亮相,为消费者带来更多选择。

🚀REDMI Turbo 4将首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器,该处理器由REDMI、联发科、Arm三方联合定义,定位次旗舰芯片。

💪天玑8400-Ultra采用全大核架构,拥有8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,CPU多核性能提升41%,功耗降低44%。

🎮天玑8400-Ultra支持插帧技术和MediaTek星速引擎,可为玩家带来更流畅的游戏画面,以及稳帧低功耗的畅玩体验。

🔋iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3处理器,主打长续航和性能。

快科技12月24日消息,博主数码闲聊站爆料,春节前还有一波新机潮,分别是REDMI Turbo 4、iQOO Z9 Turbo长续航版、真我14 Pro+等等,华为畅享80系列也有可能会在1月亮相。

上述机型中,REDMI Turbo 4会率先登场,这是2025年第一款手机,该机首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器,是REDMI、联发科、Arm三方联合定义的次旗舰芯片。

规格方面,天玑8400系列采用了旗舰芯片同款的全大核架构设计,拥有8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓存提升50%。

根据官方公布的数据,CPU多核性能相较上一代芯片提升41%,并且依靠着精准的能效调控技术,天玑8400系列CPU的多核功耗相较上一代降低44%,在游戏对战、聆听音乐、录制视频以及社交聊天等场景功耗也都有着明显的下降,助力终端电池续航时间更持久。

另外,天玑8400系列还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎,可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面,以及稳帧低功耗的畅玩体验,玩的更爽、功耗更低而且发热更少。

至于iQOO Z9 Turbo长续航版和真我14 Pro+,这两款新品分别搭载高通骁龙8s Gen3和骁龙7s Gen3。

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