联发科正式发布天玑8400处理器，该处理器采用Cortex-A725全大核架构，单核性能提升10%，功耗降低35%。天玑8400搭载8个A725大核，二级缓存翻倍，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%。多核跑分6722。在功耗方面，相比8300，峰值性能下多核功耗降低44%，游戏、音乐、视频、社交场景功耗均有降低。GPU方面，搭载Arm Immortalis G720 MC7，支持硬件光追，带宽优化40%，峰值性能提升24%，功耗降低42%。此外，5G功耗降低15%，支持5G-A，AI性能提升54%。小米Redmi Turbo 4手机将首发该芯片。

🚀天玑8400首发Cortex-A725全大核架构，单核性能提升10%，功耗降低35%，拥有8个A725大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%、系统缓存提升25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

🎮功耗显著降低，天玑 8400 相比 8300 在峰值性能下多核功耗降低 44%，游戏场景功耗降低 24%，音乐、视频、社交聊天功耗均有不同程度的降低，进一步提升了用户体验。

✨GPU性能大幅提升，搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%，为用户带来更流畅的图形处理体验。

📡网络连接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%，还支持了 5G-A，同时AI性能也得到提升，搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能提升 54%，支持天玑 AI 智能体化引擎。

IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。

联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。

天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

功耗方面，天玑 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。

网络连接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%，还支持了 5G-A。

AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能提升 54%；支持天玑 AI 智能体化引擎，联合多个应用开发端侧模型使用场景。

IT之家附参数如下：

台积电 4nm 工艺

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

第八代 NPU 880

全大核 CPU 架构

5G 功耗降低 15%，支持 5G-A

此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。