韩国存储芯片巨头SK海力士赢得了博通的HBM芯片大单，具体金额未披露。博通计划将这些芯片应用于一家大型科技公司的AI计算芯片，预计SK海力士将在明年下半年开始供货。为了满足英伟达和博通的需求，SK海力士将调整DRAM产能，计划明年将1b DRAM产能扩大至16~17万片300mm晶圆。博通正与多家云服务商和科技公司合作开发AI芯片，SK海力士的HBM营收占比预计将进一步提升。

🤝 SK海力士赢得博通HBM芯片大单，将用于AI计算芯片，预计明年下半年供货。

📈 为满足英伟达和博通需求，SK海力士计划扩大1b DRAM产能至16~17万片300mm晶圆。

☁️ 博通正与多家云服务商（可能包括谷歌、Meta、字节跳动）合作开发AI芯片，并与苹果、OpenAI也有合作传闻。

💰 SK海力士预计HBM在第四季度占DRAM业务营收的40%，与博通合作后，这一比例将进一步上升。

IT之家 12 月 20 日消息，据 TheElec 报道，韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单，但具体额度未知。

消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。

由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM，SK 海力士肯定会调整其 DRAM 产能预测。这家公司计划明年将其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 产能扩大到 14~15 万片（IT之家注：单位是 300mm 直径的 12 英寸晶圆）。随着与博通达成新的协议，TheElec 预计这一数字将增加到 16~17 万片 300mm 晶圆。

博通本月早些时候表示，它正在与三家大型云服务提供商，TheElec 认为可能是谷歌、Meta 和字节跳动，三方共同开发 AI 芯片。此外，还有消息称博通正在与苹果和 OpenAI 合作开发 AI 芯片。

SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。