深度财经头条 2024年12月06日
大基金二期入股行芯科技 年内第三次出手EDA企业!
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大基金二期持续关注EDA领域,近日投资了杭州行芯科技,这是其今年内投资的第三家EDA企业,此前已投资九同方和全芯智造。行芯科技专注于Signoff工具链研发,致力于突破芯片设计和制造的瓶颈,提升PPA目标。EDA软件是芯片设计的重要工具,随着芯片复杂度的增加,其重要性日益凸显。行芯科技通过AI技术融合,实现了数字芯片和模拟芯片的EDA Signoff全流程拉通,并在AI芯片领域得到应用验证。中国EDA市场规模持续增长,国产化替代需求强烈,大基金二期的投资将助力EDA产业国产化进程,推动行业发展。

🤔大基金二期持续加码EDA领域,近日投资行芯科技,这是其今年内第三次投资EDA企业,此前已投资九同方和全芯智造,显示出国家对EDA产业发展的重视。

💡行芯科技专注于Signoff工具链研发,致力于突破芯片设计和制造的瓶颈,提升PPA目标(性能、功耗和面积),为芯片设计和制造提供更优化的解决方案。

💻EDA软件是芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中不可或缺的工具,随着芯片复杂度的增加,EDA软件的重要性日益凸显,其国产化替代需求也日益迫切。

🚀行芯科技通过AI技术融合,实现了数字芯片和模拟芯片的EDA Signoff全流程拉通,并在人工智能行业领军企业的芯片设计和制造流程中实现了应用验证,体现了其技术实力。

📈中国EDA市场规模持续增长,预计2025年将达到184.9亿元,占全球市场的18.1%,国产EDA企业面临着巨大的发展机遇。


《科创板日报》12月6日(记者 李明明)大基金二期再度出手EDA企业!

近日,杭州行芯科技有限公司(下称“行芯科技”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。该公司注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币。

《科创板日报》记者注意到,行芯科技是继投资九同方、致力于EDA工具开发的全芯智造后,大基金二期今年内投资的第三家EDA企业。同时,大基金一期还于今年9月出手了国产数字EDA平台提供商鸿芯微纳。

财联社创投通数据显示,行芯科技截至目前共完成7轮融资,其中,中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“中芯聚源”)两次领投。

创始人出身浙大系

行芯科技2018年6月成立,总部位于杭州,是一家具有完全自主知识产权的EDA企业,致力于研发行业领先的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术助力客户实现更优的PPA目标,促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能产业发展。

EDA软件,是电子芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中重要的计算机辅助设计软件。

随着芯片内部晶体管数量的不断增加,一定意义上没有EDA软件也就不能设计出芯片。从早期的晶体管手工摆布设计,到如今动辄数百万晶体管的复杂芯片设计,EDA工具软件的演进不仅提升了设计效率,还推动了整个半导体产业的进步。

EDA软件主要包含“模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现”三大部分。

在AI芯片算力需求激增的背景下,芯片设计复杂度和功耗控制成为行业的主要挑战。行芯科技此前表示,通过AI技术的融合,公司在关键技术的核心算法和技术难点上取得了一定突破,实现了数字芯片、模拟芯片的EDA Signoff全流程拉通,也在人工智能行业领军企业的芯片设计和制造流程中实现了应用验证。

中国半导体行业协会预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元,占全球市场的18.1%。

此前,国际三巨头新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、西门子EDA(Siemens EDA)占据了全球主要的EDA市场。国内企业中,华大九天、安路科技、概伦电子、紫光国微、广立微等为EDA行业的主要参与者。

行芯科技的创始人贺青本科毕业于浙江大学竺可桢学院,博士毕业于美国普渡大学。贺青先后就职于Broadcom、Oracle等公司。

2017年底,贺青回国创业,赶上了国内发展集成电路产业的热潮, 作为创始人兼首位员工,贺青此前在芯片设计公司内部负责EDA及其相关技术的研发,因此更加了解产业及客户需求。

他此前提出,“群雄逐鹿”是当下EDA产业竞争具象化体现,而且未来竞争会更猛烈,最终整合为少数几家的局面。

“基于国内外产业环境,资本对EDA开始热捧,因此对于不缺钱的EDA产业来说,目前最紧缺的是核心研发人才。相对于半导体其他行业,EDA的人才培养周期长,难度高,涉及的产业链环节多,是最需要积累沉淀和协同合作的。” 贺青说。

大基金二期今年第三次出手EDA企业

《科创板日报》记者注意到,在本次入资行芯科技前,今年,大基金二期在EDA领域还先后投资了九同方以及全芯智造。

为何大基金二期频频投资EDA领域?创道投资咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访表示,芯片设计EDA要实现突破,单靠一家公司很难实现,芯片设计是一个涉及复杂环节的流程性工作,每个环节都需要大量的点工具进行辅助完成,所以EDA是一个大量工具的集合。要实现EDA的国产化突破,必须支持多个公司,从不同环节进行突破。

值得一提的是,数据显示,与高速发展的市场规模相比,在上百项EDA细分单点工具中,我国目前还有大约40%的工艺空白有待国产化软件填补。大基金二期的本轮入局,有望带动EDA产业国产化发展更进一步。

国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”,是国内规模最大的产业投资基金。其中,大基金二期2019年成立,注册资本为2041.5亿元。与一期相比,大基金二期在投资策略和领域上进行了更加精细化的规划,旨在加速集成电路行业的自主创新和产能提升。

财联社创投通数据显示,截至目前,围绕半导体产业链,大基金二期投资了51个项目。包括紫光展锐、新松半导体、中车时代半导体等企业。

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