泰矽微宣布其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证和LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。该芯片支持多种电机类型，应用场景广泛，涵盖空调出风口、座椅通风等领域。自发布以来，TCM33x已获得众多头部零部件厂商的产品导入和车厂定点项目，即将进入大规模量产交付阶段。泰矽微成立于2019年，专注于车规专用MCU领域，并获得了多轮融资，展现出其在汽车电子领域的强劲发展势头。

✅ TCM33x芯片已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段，标志着泰矽微在汽车电子领域的又一重要突破。

🚗 TCM33x支持步进电机、直流无刷电机、直流有刷电机等主流电机类型，应用场景涵盖空调出风口、风门、座椅通风、水阀、AGS等众多汽车领域，具有广泛的市场应用前景。

📈 自2024年3月发布以来，TCM33x已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和多个车厂定点项目，并即将进入芯片大规模量产交付的新阶段，展现出强劲的市场认可度和发展潜力。

💰 泰矽微成立于2019年，专注于车规专用MCU领域，已形成完整的产品矩阵布局，并获得了多轮融资，包括星宇股份和博奥集团的战略投资，展现出其在汽车电子领域的强劲发展势头。

e公司讯，近日，泰矽微宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。同时，公司年度代理商培训交流大会近日召开。TCM33x自2024年3月发布以来，已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和多个车厂定点项目，并将进入芯片大规模量产交付的新阶段。TCM33x支持的电机类型涵盖步进电机、直流无刷电机、直流有刷电机、单相电机等主流电机；应用场景覆盖空调出风口、风门、座椅通风、水阀、AGS、电动扶手、电磁膨胀阀等众多领域。资料显示，泰矽微成立于2019年，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局。2022年，泰矽微完成近3亿元A+轮融资；2023年9月，泰矽微完成数千万人民币战略融资，战略投资方为星宇股份(601799)；2024年4月，泰矽微宣布完成一轮战略融资，博奥集团战略入股。