快科技资讯 2024年12月02日
新一代便宜主板终于来了!AMD首款B850主板亮相:全白设计
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CES 2025上,Intel将发布新品,AMD也将推出适配锐龙9000系列的B850、B840主板芯片组。日前AMD首款B850主板照片曝光,本文介绍了该主板的一些特性。

🌐AMD首款B850主板照片曝光,全白设计,配备四个DIMM内存插槽,支持Wi-Fi。

💻B850芯片组将同时提供PCIe 5.0、4.0,5.0通道用于NVMe存储设备,4.0通道用于显卡。

🚀B850采用USB 3.2接口,速率相比X870的USB 4有所缩减,但支持CPU和内存超频。

💰AMD B850、B840面向预算有限的主流消费者,为其适配锐龙9000系列CPU提供更多选择。

快科技12月2日消息,明年1月举办的CES 2025大展上,Intel将发布酷睿Ultra 200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组,与此同时,AMD也会带来价格更加实惠的适配锐龙9000系列的B850、B840主板芯片组。

日前,AMD首款B850主板的照片在网上曝光,全白设计,配备四个DIMM内存插槽,支持Wi-Fi。

据悉,这款主板是来自技嘉的B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE,表明B850系列终于要进入供应链了。

据了解,B850相比X870主要的区别在于PCIe、USB接口。该芯片组将同时提供PCIe 5.0、4.0,其中5.0通道主要用于NVMe存储设备,4.0通道主要用于显卡。当然,如果主板制造商愿意,也可以选择5.0通道专门用于读独显。

另外,B850采用的是USB 3.2接口,速率上相比X870的USB 4有所缩减。

不过对于玩家来说,B850依然支持CPU和内存超频,相比Intel同类产品更优优势。

据悉,AMD B850、B840主要面向预算有限的主流消费者,让用户有更加丰富的选择来适配他们的锐龙9000系列CPU。

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