锐龙9000系列处理器在上市前公布了核心面积与晶体管数量，采用chiplet布局结构，IOD沿用6nm工艺，CCD部分升级至4nm N4P工艺，晶体管数量大幅增加，性能预期提升。

🔍 锐龙9000系列处理器采用了chiplet布局，包括一两个CCD和一个IOD。IOD部分继续使用锐龙7000系列的6nm工艺，面积为122平方毫米，包含34亿个晶体管，密度高达每平方毫米2790万个。

🌟 CCD部分从5nm工艺升级至4nm N4P工艺，面积微幅缩小至70.6平方毫米，但晶体管数量从65亿个增加到83.15亿个，增幅接近27%，晶体管密度首次突破每平方毫米1亿大关。

🚀 移动端的Strix Point锐龙AI 300系列也采用台积电4nm(N4P)工艺，相比前代产品，核心数增加4个，二级缓存增加4MB，三级缓存增加8MB，面积增加超过30%，晶体管数量虽未公开，但预期也将显著提升。

快科技7月17日消息，现代处理器极少公布核心面积、晶体管数量相关数据，但总能扒出来一些，锐龙9000系列这还没上市就透露出来了，挺有意思的。

锐龙9000系列延续了chiplet布局结构，一两个CCD加一个IOD，其中IOD完全沿用了锐龙7000系列上的那一个，还是6nm工艺、122平方毫米面积、34亿个晶体管，密度为每平方毫米2790万个。

CCD部分工艺从5nm升级为4nm N4P，面积从71平方毫米变为70.6平方毫米——是的，缩小了0.4平方毫米，也就是大约0.005％。

得益于新工艺新架构，几乎不变的面积下，晶体管数量从65亿个增加到83.15亿个，也就是几乎27％，密度也首次突破1亿，达到了每平方毫米1.1778亿个。

在移动端，Strix Point锐龙AI 300系列还是台积电4nm(N4P)，相比于Phoenix1锐龙7040系列、Hawk Point1锐龙8040系列，核心数增加4个，二级缓存增加4MB，三级缓存增加8MB。

面积自然大大增加，178平方毫米变为232.5平方毫米，增幅超过了30％，但晶体管数量暂未公开，相信也会大幅增加。

其实严格来说应该对比Pheonix2、Hawk Point2，也就是同样“大小核”设计的，核心增加了2大4小，二级缓存翻倍增加了6MB，三级缓存增加了8MB，面积则增加了足足70％。

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