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2024 年 11 月 14 日 下午 12:00 东部标准时间
加州山景城--( 网页链接{BUSINESS WIRE} )--光子超级计算领域的领导者Lightmatter今天宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商网页链接{Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) 建立战略合作伙伴关系，利用 Lightmatter 创新的}Passage ™ 平台打造有史以来最大的 3D 封装芯片综合体。此次合作利用 Lightmatter 突破性的 3D 堆叠光子引擎以及 Amkor 先进的多芯片封装专业知识来满足当今人工智能 (AI) 工作负载前所未有的互连扩展和功率需求。
随着摩尔定律的终结，在芯片层面扩展 AI 性能越来越需要在单个封装中集成更多硅片。许多 GPU 和加速器提供商通过将多个处理器、内存和 I/O 芯片集成到电子硅片中介层上来解决此问题。虽然这种方法可以提高封装内的计算能力，但芯片的 I/O 带宽受到有限的海岸线和集成更多内存的竞争需求的严重限制。
Lightmatter 的 Passage 平台通过将客户芯片直接 3D 集成到硅光子互连上，从而克服了这些海岸线限制，使整个芯片区域的任何位置都能够实现光学 I/O。该平台在封装内部和外部都提供了显著更高的连接密度和带宽。此外，它在互连中原生集成了光路交换 (OCS)，在互连拓扑中提供了增强的弹性和灵活性。通过合作，Lightmatter 和 Amkor 为客户提供了这种组合解决方案无与伦比的优势，在 3D 封装的有机基板上实现了业界最大的多掩模版芯片复合体。
Lightmatter 工程和运营高级副总裁 Ritesh Jain 表示：“我们很高兴与 Amkor 合作开发 3D 光子学解决方案，该解决方案不仅突破了先进封装的界限，还提高了硅片的性能。此次合作是构建世界一流生态系统的关键一步，使我们的客户能够以前所未有的带宽和效率实现 AI 和 HPC 计算产品。”
随着人工智能处理器的规模越来越大，其功耗也随之增加，每两年翻一番。Passage 是一种全光子硅互连层，可无缝集成到 3D 封装中以应对这一挑战。这种创新方法可实现卓越的能源效率和性能，尤其是在苛刻的热条件下。Lightmatter 和 Amkor 在光子学和 3D 封装方面的综合专业知识带来了突破，可在单个封装内实现前所未有的硅密度和带宽。这项技术成就为包括 AGI 在内的下一个重大计算进步铺平了道路。
Amkor 业务部执行副总裁 Kevin Engel 表示：“作为先进半导体封装领域的领导者，我们很高兴与 Lightmatter 合作，整合其尖端的 Passage 平台。利用我们深厚的半导体集成专业知识，我们正在与 Lightmatter 密切合作，开发和验证强大的 3D 封装解决方案，将这项突破性的硅光子技术推向主流市场。”
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