SK海力士与半导体封装测试外包巨头Amkor协商硅中介层合作，将共同供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，实现客户逻辑芯片与HBM内存的集成，此举有望打破台积电等企业在先进封装领域的垄断。

🌟 SK海力士计划向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor将负责集成工作，这一合作仍处于早期阶段，双方正在审查以提供满足客户需求的中介层。

🔍 硅中介层是HBM内存集成的重要材料，被视为2.5D封装的核心技术。目前市场上仅有台积电、三星电子、英特尔和联电四家企业能够制备。

🚀 如果SK海力士能够量产硅中介层，将能提供“HBM + 硅中介层”的一站式服务，减少对台积电等企业的依赖，增强对英伟达等客户的交付能力。

📉 三星电子也在计划全流程的“交钥匙”方案，与SK海力士竞争HBM订单。SK海力士延长产品链有助于减轻三星电子在HBM业务上的冲击。

IT之家 7 月 17 日消息，韩媒 Money Today 报道称，SK 海力士与 OSAT（半导体封装与测试外包）巨头 Amkor 进行了硅中介层（IT之家注：Si Interposer）合作的协商。

SK 海力士将向 Amkor 一并供应 HBM 内存和 2.5D 封装用硅中介层，Amkor 则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与 SK 海力士 HBM 内存的集成。

SK 海力士官方人士向韩媒回应称：“（谈判）目前仍处于早期阶段。我们正在进行各种审查，以提供中介层来满足客户的需求。”

硅中介层是性能优秀的 HBM 内存集成中介材料，被视为 2.5D 封装的核心。

韩媒表示，市面上仅有四家企业（台积电、三星电子、英特尔、联电）拥有制备硅中介层的能力，而前三家公司也因此成为了专业先进封装的领军者。

SK 海力士如果能实现硅中介层的量产，就意味着其能提供“HBM + 硅中介层”的成套供应，不再完全受台积电 CoWoS 产能制约，可提升 SK 海力士向英伟达等客户交付 HBM 的能力。

此外，三星电子计划通过逻辑代工 + HBM 内存 + 先进封装的全流程“交钥匙”方案与 SK 海力士争夺 HBM 订单；

SK 海力士延长自身产品链也有助于减少三星电子对 HBM 业务的冲击。