高通骁龙 8 Gen4 将于今年 Q4 亮相，采用自研 Oryon CPU 架构，主频突破 4GHz，基于台积电第二代 3nm 制程，由小米 15 系列首发。

🧐高通骁龙 8 Gen4 预计今年 Q4 出现，骁龙 8s Gen4 明年 Q1 登场，代号分别为 SM8750 和 SM8735。此前有骁龙 8 Gen4 更名的消息，若如此，骁龙 8s Gen4 也会改名。

💻高通骁龙 8 Gen4 告别 Arm 公版方案，采用自研的 Oryon CPU 架构，此架构由 NUVIA 团队设计，该团队有三位前苹果公司大将，其中 Gerard Williams III 曾领导苹果 A7 到 A14 处理器的设计工作，因此业界对该芯片充满期待。

📱高通骁龙 8 Gen4 采用 2 + 6 架构设计，CPU 主频突破 4GHz，是高通史上主频最高的 5G 手机芯片，且基于台积电第二代 3nm 制程打造，将由小米 15 系列首发搭载。

快科技9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通骁龙8 Gen4将于今年Q4亮相，骁龙8s Gen4将于明年Q1登场，代号分别是SM8750和SM8735，该爆料人还提到，现阶段高通不应该改变命名方案。

此前有消息称高通骁龙8 Gen4将更名为骁龙8 Elite，如果骁龙8 Gen4更名的话，那么预计骁龙8s Gen4也会改名。

对比上代，骁龙8 Gen4最大变化是告别Arm公版方案，采用自研的Oryon CPU架构，这一架构由NUVIA团队操刀设计。

据悉，2021年1月，高通以14亿美元收购NUVIA公司，这是一家芯片初创公司，成立于2019年2月，虽然公司成立时间不长，但是该公司却有着三位前苹果公司大将，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。

苹果A7到A14处理器均由Williams领导的团队负责，这次他参与设计高通骁龙8 Gen4，让业界对高通的年度旗舰芯片充满期待。

规格方面，高通骁龙8 Gen4采用2+6架构设计，CPU主频突破了4GHz，这是高通史上主频最高的5G手机芯片。

并且骁龙8 Gen4基于台积电第二代3nm制程打造，这颗芯片由小米15系列首发搭载。

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责任编辑：振亭

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