🎈医疗健康、集成电路等多领域投融资活跃。本周国内统计口径内共发生76起投融资事件，这些领域的投资事件数量相对较多，反映了市场对这些领域的关注和重视。

💎集成电路融资总额领先。已披露的融资总额中，集成电路领域约20.10亿元，占比较大，显示出该领域在资本市场的吸引力。

💰芯粤能完成约十亿元A轮融资。由多家机构联合领投及共同参与，此为本周披露金额最高的投资事件，凸显了碳化硅芯片生产制造研发的重要性和市场潜力。

【财联社创投通：一级市场本周融资总额约41.08亿元环比增加100.77% 医疗健康、集成电路活跃度居前】《科创板日报》28日讯，据财联社创投通数据显示，本周（9.21-9.27）国内统计口径内共发生76起投融资事件，较上周58起增加31.03%；已披露的融资总额合计约41.08亿元，较上周20.46亿元增加100.77%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、汽车出行、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约20.10亿元。碳化硅芯片生产制造研发商芯粤能完成由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本共同参与的约十亿元A轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。