铜连接在短距场景下具多种优势，成AI集群短距传输优选。英伟达GB200系列机架采用铜连接方案，预计2025年其对应铜连接价值量可观。此方案有望提振国内外需求，相关国产公司及国内算力链有望受益。

🎈铜连接包含铜缆及连接器，在短距场景中，相比光纤连接，它具有性价比、稳定性和功耗方面的优势，因此正逐渐成为AI集群短距传输的首选方案。

💻英伟达3月发布的GB200系列机架中，背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接都运用了铜连接方案。据华泰证券预计，2025年GB200机柜对应的铜连接价值量将达到245亿元。

🌟展望未来，英伟达的新方案有望推动国内外铜连接需求的增长。不仅切入英伟达产业链的国产公司有望从中获益，而且国内算力链也有望借鉴该方案，在集群中加入铜连接。

36氪获悉，华泰证券研报表示，铜连接包含铜缆及连接器，在短距场景下，高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势，正成为AI集群短距传输优选方案。英伟达于3月发布GB200系列机架，其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案，华泰证券预计2025年GB200机柜对应铜连接价值量为245亿元。展望未来，英伟达新方案有望提振国内外铜连接需求，一方面切入英伟达产业链的国产公司有望受益，另一方面国内算力链亦有望借鉴并在集群中加入铜连接。