🧐iPhone 16的侧边发射毫米波AiP已移至后玻璃面板靠近相机组件处，这一位置变动可能影响其信号传输和功能表现。TechInsights的拆解揭示了这一变化，引发了对iPhone 16通信性能的关注。

😮拆解发现苹果不再在主逻辑板上设置第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线，这意味着毫米波无线电的数量减半，此举措可能是苹果为了优化手机内部结构或降低成本所做的调整。

🤔苹果对毫米波组件的调整，没有为毫米波提供空间分集。这可能对手机在特定场景下的信号接收和传输产生一定影响，也反映了苹果在技术和设计上的权衡。

格隆汇9月26日｜TechInsights对iPhone 16最新拆解分析结果显示，之前侧边发射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板，靠近相机组件的新位置。此外，拆解还发现，苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线。这意味着苹果实际上已经将毫米波无线电的数量减半，并且没有为毫米波提供空间分集。