TechInsights对iPhone 16拆解分析，毫米波AiP位置改变，且无线电数量减半，苹果未在主逻辑板上设置第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线，未为毫米波提供空间分集。

💥iPhone 16的侧边发射毫米波AiP被重新安置到后玻璃面板靠近相机组件的新位置，这一变动体现了苹果在设计上的调整，可能是为了优化内部结构或实现其他功能。

😮拆解发现苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线，这直接导致毫米波无线电的数量减半，对手机的5G性能可能产生一定影响。

🙅‍苹果此举意味着没有为毫米波提供空间分集，这可能会影响到手机在某些特定场景下的信号接收和传输效果，需要进一步观察其实际表现。

【TechInsights：iPhone 16 5G毫米波无线电数量减半】《科创板日报》26日讯，TechInsights对iPhone 16最新拆解分析结果显示，之前侧边发射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板，靠近相机组件的新位置。此外，拆解还发现，苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线。这意味着苹果实际上已经将毫米波无线电的数量减半，并且没有为毫米波提供空间分集。