ReadHub 2024年09月26日
碳化硅芯片生产制造和研发企业芯粤能宣布完成约十亿元A轮融资
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广东芯粤能半导体有限公司完成十亿元A轮融资,此轮由粤财基金和国投创业联合领投,该公司专注车规级和工控领域碳化硅芯片制造研发,产品用于新能源汽车等领域,融资将用于加快产能建设和市场发展。

🧐芯粤能成立于2021年,是国内领先的碳化硅芯片制造和研发企业,专注于车规级和工控领域,其产品在新能源汽车、工业电源等领域有广泛应用,具有重要的市场地位和发展潜力。

💪此次A轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期和国投创业基金联合领投,融资金额达十亿元人民币,这为芯粤能的发展提供了强大的资金支持,有助于公司加快产能建设和推动国内外市场发展。

🚀芯粤能的融资将主要用于加快产能建设,这将有助于提高公司的生产能力,满足市场对碳化硅芯片的需求。同时,推动国内外市场发展,将使公司的产品能够在更广泛的领域得到应用,提升公司的市场竞争力。

广东芯粤能半导体有限公司近日完成十亿元人民币的A轮融资,由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期和国投创业基金联合领投。芯粤能成立于2021年,专注于车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发,产品应用于新能源汽车、工业电源等领域,是国内的领先企业。融资将用于加快产能建设和推动国内外市场发展。

媒体报道

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芯粤能完成A轮近十亿元融资,专注于研发车规级碳化硅芯片猎云网
广东芯粤能完成近十亿元A轮融资,加快碳化硅芯片制造领域产能建设投资圈

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