小米自研的手机SoC玄戒芯片成功流片，将于2025年上半年推出，基于N4P制程工艺，性能预计与骁龙8 Gen 2相当，标志着小米在商业芯片领域迈出重要一步，虽暂无法取代高通等在高端市场地位，但有望在中端市场扩大份额和影响力。

🧐小米玄戒芯片成功流片，该芯片基于N4P制程工艺，性能方面预计与骁龙8 Gen 2相当，展现了小米在芯片研发方面的实力和成果。

🎯玄戒芯片明确定位为商业芯片，以与高通、联发科等国际大厂竞争为目标，体现了小米进军芯片领域的决心和勇气。

📈尽管小米目前在高端手机市场难以取代高通和联发科的地位，但通过在中端市场推出全新系列，有望逐步扩大市场份额和影响力，提升终端产品的竞争力和用户体验。

来源：雪球App，作者： smurfen，（https://xueqiu.com/5565867020/305564313）

$小米集团-W(01810)$ $中芯国际(00981)$ 小米玄戒芯片的成功流片。小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有业内人士表示，预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。
这标志着小米在商业芯片领域迈出了重要的一步，尽管目前尚无法取代高通和联发科在高端手机市场的地位，但通过在中端市场推出全新系列，小米有望在未来几年中逐步扩大其市场份额和影响力。
玄戒芯片明确定位为商业芯片，以与高通、联发科等国际大厂展开竞争为目标，旨在提升终端产品的竞争力和用户体验 。