来源：雪球App，作者： TopView_，（https://xueqiu.com/3606637792/305611148）
来聊点专业的，最近关于芯片的一个消息：工信部公开推广两款国产DUV光刻机，最小套刻小于等于8nm。
这一下舆论哗然，竟然已经到8nm以下了，光刻机突破了呀。
其实此小于等于8nm，并非我们常说的制程7nm，这个7nm一般就是手机芯片说的那个7nm、5nm、3nm的那个制程。
我问了一下kimi，估计这样大家就可以理解了。
我总结一下：分辨率可以类比为画画时候线条的粗细，套刻精度可以类比为两个线条之间距离的误差范围。工艺、制程可以理解为，我拿凹透镜（凸透镜是放大镜，凹透镜是缩小，类比多重曝光）来看线条的粗细能够达到的最细线条。
目前这款光刻机关键指标是分辨率小于等于65nm，套刻精度小于等于8nm，我看比较专业的分析是能够制造65nm制程，并且有可能能够通过多次曝光制作28nm制程的。
而业界比较成熟的用于生产28nm的是ASML的1970i，其分辨率为小于等于38nm，套刻精度为小于等于3.5nm。
而更先进的一个型号1980i，传闻台积电最初的7nm就是用这台机器做的，其套刻精度是小于等于2.5nm。
大家还记得两周前（9月9日）我跟大家聊的荷兰更改了对光刻机的管制：ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能向我们出口1980Di跟1970Di这两个型号。
我当时给出的结论是：去年限制只限制2000i以及以上的型号，我当时还以为国内14-10nm有一战之力了。现在又限制了1980i跟1970i，说明经过美国一年的观察，我们28nm全产业链也不容乐观。
目前来看，确实如此。
利好消息是接下来荷兰政府不会对我们有进一步的加强管制了，因为比1970i差的我们已经能造了。
利空消息是目前全产业链应该还只是处于65nm-28nm之间。ASML历年的投资者交流文件显示1970i首次出货的时间是2013年，我们的代差应该还在10年附近。
不过，这也算是一个重大进步了，因为国防产品也就是用55nm、65nm这些成熟制程，我们已经实现了包括光刻机在内的全产业链了。换做2018年时候，我们国防产品的芯片可能还用的是欧美的技术生产的呢。真理只在大炮的射程之内，国防产品全自研，我们就已经立于不败之地了。
