韭研公社 2024年09月25日
半导体周期研究框架与未来展望
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产品创新是半导体周期核心驱动力,供需与库存周期决定其拐点,AIGC创新已驱动本轮半导体周期复苏至高位且风险上升

🧐产品创新是半导体周期的核心驱动力,过往六轮半导体周期平均持续3 - 5年,由产品创新周期推动,软硬件科技创新带来的终端产品需求开启周期

😕在周期轮动中,需求增长放缓、产能过剩、库存积压会使周期从上行转为下行,出现拐点,周期谷底常现于宏观变化结束时

💪AIGC创新带来算力需求,驱动本轮半导体周期复苏至高位,但出现周期拐点的风险正在上升,半导体量价齐升


核心结论 产品创新是半导体周期核心驱动力,供需与库存周期决定半导体周期拐点。过往六轮半导体周期平均持续3-5年,由产品创新周期驱动。周期上行和下行各约20个月左右,由软硬件科技创新带来的终端产品需求开启周期。在周期轮动过程中,需求增长放缓,产能过剩,库存积压则使周期从上行切换至下行,出现周期拐点。周期谷底往往现于宏观变化如美联储加息、金融危机等结束之时。 AIGC创新带来算力需求,已驱动本轮半导体周期复苏至高位,出现周期拐点的风险正在上升。半导体复苏强劲,量价齐升。从创新周期来看,本轮半导体周期

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