联发科将于10月9日发布其最新旗舰芯片天玑9400，该芯片采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营首款3nm芯片。天玑9400在CPU、GPU、AI性能方面都有显著提升，并首次采用Arm Cortex-X925超大核，性能提升显著。该芯片将由vivo X200系列首发，新机将于10月与芯片一同亮相。

🤩 **台积电3nm工艺制程，安卓阵营首款3nm芯片**: 天玑9400采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营首款采用此先进工艺的芯片。这将带来更高的性能、更低的功耗和更小的芯片尺寸。与上一代芯片相比，天玑9400的性能提升显著，功耗也更低。

💪 **Arm Cortex-X925超大核，性能大幅提升**: 天玑9400首次采用Arm Cortex-X925超大核，这是Arm专门为高性能移动芯片设计的最新一代CPU核心。与上一代X4相比，Cortex-X925的性能提升了36%，AI性能提升了41%，为用户带来更快的应用响应速度和更流畅的游戏体验。

🚀 **Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，图形性能突破**: 天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，这是Arm迄今为止性能最高、效率最高的GPU。与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

📱 **vivo X200系列全球首发，10月与芯片一同亮相**: 天玑9400将由vivo X200系列全球首发，新机将于10月与芯片一同亮相。vivo X200系列将成为首款搭载天玑9400的手机，用户可以期待其强悍的性能和优秀的体验。

🔥 **性能强悍，超越竞品**: 经过测试，天玑9400在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景下跑出了134fps的好成绩，超越了A18 Pro 86%和骁龙8 Gen3 41%，展现出强大的性能实力。

快科技9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。

本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。

不止于此，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。

GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。

与上一代G720相比，其图形性能提升了37%，处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

经测试，在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景，天玑9400的GPU跑出了134fps的好成绩，超A18 Pro 86%，超骁龙8 Gen3 41%，性能强悍。

这颗芯片由vivo X200系列全球首发，新机同样会在10月登场。