来源：雪球App，作者： 今晚不复盘，（https://xueqiu.com/3349896301/305345882）
【核心逻辑】
1、德邦科技最新公告拟现金收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权，标的公司估值14亿元至16亿元人民币。
2、本次收购的深远意义：德邦科技第一大股东是大基金，集成电路封装材料贯穿电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量，是卡脖子的材料，本次收购对国内封装材料的整合具有重大的战略的意义，同时站在国内半导体发展历史的转折点上，对半导体行业材料自主可控同样具有深远的影响。此外，“科创板八条”明确提出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，本次收购完美切合政策指向。
2、衡所华威细分国内龙头：主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，为英飞凌、通富微电等企业提供专业化产品及服务。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。
公司2021年全资收购韩国ESMO Materials并更名为Hysol EM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC。Hysol EM主要客户包括SK海力士，LG化学，韩国电子（KEC）, LUMENS等。
3、衡所华威业绩：2024年预计实现净利润不低于人民币5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币1.85亿元。
4、德邦科技被忽视的自主可控：封装材料完全切换国产是大势所趋，比如供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证。比如Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几家封测企业都要用这个材料。比如芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid adhesive、TIM等产品之前已经在华为进行验证，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求。DAF膜为海思准备了3-5万片的月产能。
5、估值：德邦科技处于历史最低估值，民生证券今年研报预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，这么算下来公司合理估值约是60亿，衡所华威2024-26年净利润不低于1.85亿，同时衡所华威可比公司是华海诚科，各方面数据大概是1.5倍华海诚科，二级市场公允定价约为50亿，本次53%收购可增厚25亿市值，考虑到衡所华威海外布局，本次收购可能达到1+1=N＞2的效果。
本来按以往惯例要写正文的，只是目前市场好像也不太看太详细的具体逻辑，而且本身是科创板的标的，很多人也买不了，机构现在也躺平不干活，所以把概要简单写写就好了。
为什么这么多并购会挑这个出来说，因为这次收购是大基金作为第一大股东的背景下发生的半导体封装材料细分的同级别公司并购，我想不仅今年对德邦科技有正向作用，对国内目前半导体行业的并购，对大量科创板公司都有一定的正向作用。同时更高的维度看，无论从产业，题材，估值等多重维度看，这次收购案例都值得被重视，理应享受估值的溢价。
