🤩 **持续事件催化，Q4基本面向上**：华西机械认为，半导体设备板块存在持续事件催化，包括XMC IPO、美国后续制裁等，将继续推动板块发展。在基本面方面，24Q3受CC、NF等晶圆厂扩产延后影响，压制了板块表现，但Q4预计将出现明显改善。 尽管9月以来，光刻机官宣、YMTC新一代产品Xtacking4.0商业化应用等事件不断，但股价并未明显反应，反映市场情绪已处于低谷。 华西机械看好Q4反弹，认为板块存在持续事件催化，Q4基本面明显向上。
🤔 **内需承压，关注低位出口链**：华西机械指出，内需承压背景下，重点关注低位出口链。 目前，半导体设备板块面临着内需承压的挑战，但华西机械认为，出口链仍然具备较好的发展潜力。建议投资者关注低位出口链，寻找机会。
📈 **股价低位，情绪低迷，但看好未来**：华西机械认为，半导体设备板块目前股价处于低位，市场情绪低迷，但未来发展前景看好。 华西机械认为，尽管当前市场情绪低迷，但半导体设备板块存在持续事件催化，Q4基本面明显向上，看好Q4反弹。
🚀 **展望未来**：华西机械认为，半导体设备板块未来发展前景看好，建议投资者关注该板块。
💡 **总结**：华西机械发布研报指出，半导体设备板块存在持续事件催化，Q4基本面明显向上，看好Q4反弹。内需承压背景下，重点关注低位出口链。
【华西机械】Q4强call半导体设备反弹，内需承压背景下重点关注低位出口链 ＃1、半导体设备：情绪＋股价低位，事件催化＋基本面改善看好Q4反弹 1、板块存在持续事件催化，Q4基本面明显向上？9月以来半导体设备板块事件催化不断，9月光刻机官宣、YMTC新一代产品Xtacking4.0商业化应用等，但股价并没明显反应，一定程度反映了市场情绪已经在低谷（当前全A大都是如此），展望后续，XMC IPO以及美国后续制裁，板块存在不断事件催化。在基本面方面，24Q3板块受CC、NF等晶圆厂扩产延后影响，压制
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