深度 2024年09月23日
集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%
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英伟达Blackwell新平台预计2024年四季度出货,将推动液冷散热方案渗透率增长,2025年将超20%,因全球ESG意识提升及CSP建设AI服务器。

🎯英伟达Blackwell新平台备受关注,其预计于2024年第四季出货。该平台的推出将对液冷散热方案的应用产生积极影响,为散热技术的发展带来新的机遇。液冷散热方案的渗透率将因此明显增长,这意味着在散热领域将迎来重要的变革。

🌍全球ESG意识的提升是推动散热方案转变的重要因素之一。人们对环境、社会和公司治理的重视,促使各行业更加注重可持续发展,液冷散热作为一种更为环保和高效的散热方式,符合ESG的理念,因此得到了更多的关注和应用。

💻CSP加速建设AI服务器,这也为液冷散热方案的推广提供了有力支持。随着AI技术的迅速发展,对服务器的性能和散热要求越来越高,液冷散热能够更好地满足这些需求,因此在AI服务器领域的应用前景广阔。

【集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%】财联社9月23日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。

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