格隆汇快讯 2024年09月20日
德邦科技:拟收购衡所华威53%股权 扩充电子封装材料产品种类
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德邦科技发布公告,拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权,取得其控制权。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,应用于半导体集成电路封装领域。此次收购将有助于德邦科技扩充电子封装材料产品种类,拓展业务领域,为公司开辟新的增长点。

🤝 德邦科技拟以现金方式收购衡所华威53%的股权,取得其控制权,双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。

💡 衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,并主要应用于半导体集成电路封装领域,此次收购将有助于德邦科技扩充电子封装材料的产品种类,拓展业务领域。

📈 此次收购将为德邦科技开辟新的增长点,进一步提升公司在电子封装材料领域的市场竞争力,推动公司业务的持续发展。

🚀 德邦科技表示,此次收购将有助于公司进一步提升在电子封装材料领域的市场竞争力,推动公司业务的持续发展。

📊 德邦科技预计,此次收购完成后,将为公司带来可观的经济效益,并进一步提升公司在半导体产业链的竞争优势。

🌎 此次收购将有助于德邦科技拓展海外市场,提升公司在全球半导体产业的竞争力。

🤝 此次收购将有助于德邦科技与衡所华威形成战略合作关系,共同推动电子封装材料产业的发展。

🚀 此次收购将有助于德邦科技提升核心竞争力,进一步巩固公司在电子封装材料领域的领先地位。

🤝 此次收购将有助于德邦科技与衡所华威形成战略合作关系,共同推动电子封装材料产业的发展。

格隆汇9月20日|德邦科技晚间公告,公司当日与衡所华威电子有限公司(简称“衡所华威”)现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议,公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,并主要应用于半导体集成电路封装领域。此次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类,拓展业务领域,为公司开辟新的增长点。

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