长江存储在面对美国出口限制和被列入实体清单的压力下,成功利用国产半导体设备替代部分美系设备,并借助自研Xtacking架构实现了3DNAND闪存芯片的制造。虽然仍依赖外国供应商提供关键工具,但国产设备已承担了生产流程的大部分。尽管层数有所减少,但长江存储表示会持续提高产品性能,并随着制造工艺的成熟,增加堆叠层数。
🤩 长江存储克服美国制裁,成功利用国产设备替代部分美系设备,实现了3DNAND闪存芯片的制造,标志着中国在半导体制造领域取得了重大突破。
💪 长江存储采用自研Xtacking架构,有效提升了芯片的存储密度和性能,进一步巩固了其在闪存芯片制造领域的领先地位。
🚀 长江存储表示会持续优化产品性能,并随着制造工艺的成熟,增加堆叠层数,力争在未来成为全球领先的闪存芯片供应商。
⚠️ 尽管国产设备已承担了生产流程的大部分,但长江存储仍然依赖外国供应商提供关键工具,未来需要继续加大研发投入,提升国产设备的性能和可靠性。
长江存储在美国出口限制和被列入实体清单的压力下,成功采用国产半导体设备替代部分美系设备,并利用自研Xtacking架构实现3D NAND闪存芯片的制造。尽管仍依赖外国供应商提供关键工具,但国产设备已承担生产流程的大部分。尽管层数有所减少,但长江存储表示会不断提高产品性能,并随着制造工艺的成熟,增加堆叠层数。
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