🥇国产芯片除性能外有诸多优点，如芯片先进封装技术成熟，虽被卡脖子但仍在创新，海思的发展也让人期待

💻英伟达GB200因产能紧张将GPU封装改为FOPLP，克服延迟并预计12月量产，这一变动具有重要意义

📱华为MATE70备受关注，其采用910o芯加纯血鸿蒙，人们对其性能充满期待

全部国产！ 除了芯片性能不及苹果。 其余都很棒啊！被卡脖子还能创新！ 海思崛起啊！芯片先进封装技术也成熟！ 好期待mate70啊 910o芯+纯血鸿蒙 不知道能达到什么性能！ 今天国产替代！芯片，光刻机，封装技术，半导体崛起！ 催化1：英伟达GB200采用（扇形封装）12月末出货！ 翻译：据报道，由于产能紧张给 GB200Blackwell供应带来风险，英伟达将提前将GPU封装改为FOPLP。 翻译：[新闻]英伟达的布莱克威尔克服了延迟，据称GB200 将于12月量产 催化2：华为MATE70