🎯台积电因四大客户需求，大力扩充SoIC产能。今年底月产能将大幅提升，未来几年还将持续增长，以应对AI、HPC的强劲需求。SoIC作为3D堆栈技术，将多种不同芯片堆栈、连结并统合至同一封装内。

💻摩尔定律发展速度变慢，芯片晶体管数量受限，这使得芯片封装技术的重要性愈发凸显。SoIC这种3D堆栈技术，能让芯片组在体积缩小的同时，功能变得更强，并且更加省电。

📈TrendForce指出，人工智能服务器、数据中心等对高效能运算芯片需求增加，这也是台积电扩充SoIC产能的重要原因之一。SoIC技术有助于提升芯片性能，满足市场对高性能芯片的需求。

业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。 摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。TrendForce指出，人工智能服