AMD发布了最新车规级FPGA芯片ArtixUltraScale+XAAU7P，该芯片针对高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱信息娱乐系统（IVI）进行了优化。这款芯片尺寸极小，成本优化，适用于摄像头视觉或车载显示应用。AMD也已拥有完整的车载芯片和软件解决方案一站式服务，可以满足汽车行业对高性能计算加速和图形技术的需求。

🚗 AMD发布了最新的车规级FPGA芯片ArtixUltraScale+XAAU7P，该芯片针对高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱信息娱乐系统（IVI）进行了优化。这款芯片尺寸极小，成本优化，适用于摄像头视觉或车载显示应用。

📈 咨询机构YoleIntelligence数据显示，ADAS摄像头市场规模2023年估计为20亿美元，预计到2029年将达到27亿美元，市场潜力巨大。

📦 AMD已拥有完整的车载芯片和软件解决方案一站式服务，包括ArtixUltraScale+、ZynqUltraScale+、Spartan7、Zynq7000，可以满足汽车行业对高性能计算加速和图形技术的需求。

💡 ArtixUltraScale+XAAU7P采用9x9毫米封装，这是AMD16nm工艺FPGA或自适应SoC产品线中最小的封装，非常适合摄像头视觉或车载显示应用。

🔌 该芯片采用了芯片尺寸封装（chip-scalepackage），可以显著提升I/O的路由/信号密度、提高焊点可靠性、增强电气性能。

🤖 目前，客户已将新品设计到ADAS边缘设备中，比如热像仪、红外摄像头，可进行边缘传感器的数据采集、图像/视频处理，还能连接车载显示器，进一步增强信息娱乐功能。

快科技9月19日消息，AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA AU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。

咨询机构Yole Intelligence的数据显示，ADAS摄像头市场规模2023年估计为20亿美元，预计到2029年将达到27亿美元。

AMD也已拥有完整的车载芯片和软件解决方案一站式服务，包括Artix UltraScale+、Zynq UltraScale+、Spartan 7、Zynq 7000，可以满足汽车行业对高性能计算加速、图形技术越来越迫切的需求。

最新的这款Artix UltraScale+ XA AU7P采用9 x 9毫米封装，这是AMD 16nm工艺FPGA或自适应SoC产品线中最小的封装，非常适合摄像头视觉或车载显示应用。

它还采用了芯片尺寸封装(chip-scale package)，可以显著提升I/O的路由/信号密度、提高焊点可靠性、增强电气性能。

目前，客户已将新品设计到ADAS边缘设备中，比如热像仪、红外摄像头，可进行边缘传感器的数据采集、图像/视频处理，还能连接车载显示器，进一步增强信息娱乐功能。