华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，性能获客户认可，可满足批量化生产需求，适用于集成电路和先进封装制造工艺。

🧐华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300采用创新布局和先进技术，具备高精度和高刚性的特点，这使其在处理晶圆时能够达到更高的精度和稳定性，为集成电路和先进封装制造工艺提供了可靠的支持。

🤔随着先进封装技术如HBM的应用，市场对减薄装备的需求预计将大幅上升。华海清科的这款晶圆减薄机正好适应了这一市场趋势，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。

👍该机型已完成首台验证且性能获得客户认可，这表明它已经通过了实际应用的检验，具备了投入批量化生产的条件，为华海清科进一步扩大市场份额奠定了基础。

华海清科宣布其12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，性能获得客户认可，可满足批量化生产需求。该机型采用创新布局和先进技术，具有高精度和高刚性特点，适用于集成电路和先进封装制造工艺。随着先进封装技术如HBM的应用，市场对减薄装备的需求预计将大幅上升。

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华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证	36Kr/界面/财联社