华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，性能获客户认可，满足批量化生产需求。该机型具高精度、高刚性等优势，适用于多种制造工艺，随着先进封装技术应用，市场对减薄装备需求将大幅提升。

🧐华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，这意味着该产品的性能达到了客户的要求，能够满足批量化生产的需要。此机型通过独特的创新布局和先进技术，展现出了高精度和高刚性的特点。

🤖该减薄机适用于集成电路、先进封装等制造工艺。在当前HBM等先进封装技术不断应用的背景下，市场对减薄装备的需求将会显著增加，而这款产品正好适应了这一市场趋势。

🌟Versatile-GP300的成功研发和验证，不仅体现了华海清科在晶圆减薄领域的技术实力，也为我国半导体产业的发展提供了有力的支持。它的出现有望推动我国半导体制造工艺的进一步提升。

格隆汇9月19日丨华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。