华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，性能获认可，满足批量化生产需求。该机型具高精度、高刚性等优势，适用于多种制造工艺，随着先进封装技术应用，减薄装备需求将大幅提升。

🧐华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，这标志着该产品的性能得到了客户的认可，并且能够满足批量化生产的要求。此机型通过独特的创新布局和先进技术，展现出了高精度和高刚性的特点。

🎯这款减薄机适用于集成电路、先进封装等制造工艺。它的出现为相关产业的发展提供了有力的支持，有助于提高生产效率和产品质量。在集成电路和先进封装领域，对晶圆减薄的精度和质量要求极高，而该机型正好满足了这些需求。

🚀随着HBM等先进封装技术的应用，市场对减薄装备的需求将大幅提升。华海清科的这款产品正好顺应了市场的需求，有望在未来的市场竞争中占据一席之地。它的成功研发和验证，为公司的发展带来了新的机遇。

【华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证】《科创板日报》19日讯，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。