华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，性能获客户认可，满足批量化生产需求，该机型具多种优势，适用于多种制造工艺，随着先进封装技术应用，减薄装备需求将大幅提升。

🧐华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证，这标志着该产品的性能得到了客户的认可。此机型通过创新布局和先进技术，实现了高精度和高刚性，为后续的批量化生产奠定了基础。

🎯该减薄机适用于集成电路、先进封装等制造工艺。它的出现为这些领域的发展提供了有力的支持，有助于提高产品的质量和性能，满足市场对高端制造的需求。

🚀随着HBM等先进封装技术的应用，市场对减薄装备的需求将大幅提升。华海清科的这款产品正好迎合了这一市场趋势，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。

【华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证】《科创板日报》19日讯，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。