华海清科宣布其12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志着该机型性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺，为中国半导体设备产业发展贡献力量。

👍华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，这意味着该机型已通过客户的严格测试，其性能和可靠性得到认可，能够满足批量化生产的需求。

💪该机型采用创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，能够实现对晶圆的精准减薄，提高芯片性能和良率。

🚀华海清科的12英寸晶圆减薄机适用于集成电路、先进封装等制造工艺，将为中国半导体设备产业发展贡献力量，推动中国半导体产业链的自主可控。

📈华海清科的12英寸晶圆减薄机的成功验证，表明中国半导体设备制造商正在不断突破技术瓶颈，提升自主创新能力，为中国半导体产业发展提供有力支撑。

汇通财经APP讯——【华海清科：12英寸晶圆减薄机完成首台验证】9月19日讯，华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。