快科技资讯 2024年09月19日
分形工艺新款Era 2机箱上架:五面通风设计 首发1549元
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分形工艺推出了新款Era2机箱,采用阳极氧化铝材质,五面通风设计,顶盖采用磁吸固定的设计,并选用实心胡桃木作为通风板。机箱内部设计灵活,支持多种硬件配置,包括显卡、主板、处理器等,并提供可滑动的中央挡板,增加了15mm的内部调整空间。此外,该机箱还提供丰富的接口,包括USB3.2Gen2Type-C接口、USB3.0接口、音频和麦克风插孔等。

🤩 **铝合金材质,五面通风设计**:Era2机箱采用阳极氧化铝作为机箱材质,五面通风设计,提供良好的散热性能。顶盖采用磁吸固定的设计,并选用实心胡桃木作为通风板,增添了美观和质感。

🧰 **灵活的内部设计,支持多种硬件配置**:机箱内部配备一个无需工具的滑动闩锁装置,可以快速拆卸和重新安装顶部支架。开放空间内的一侧可以安装厚度达三槽的显卡,另外一侧则是安装主板和处理器。还带有可滑动的中央挡板,增加了15mm的内部调整空间,提升了硬件安装的灵活性。

🔌 **丰富的接口配置**:Era2机箱提供了丰富的接口配置,包括一个USB3.2Gen2Type-C接口、两个USB3.0接口、以及音频和麦克风插孔,满足用户日常使用需求。

💾 **多种存储扩展**:机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位(可改成2.5英寸硬盘位),并支持SFX和SFX-L电源。

⚙️ **支持多种硬件规格**:机箱支持3个PCI扩展槽(支持48–63mm厚度),CPU散热器限高55–77mm,显卡限长326mm,满足大部分用户的硬件配置需求。

快科技9月19日消息,分形工艺新款Era 2机箱目前已经上市,首发到手1549元。

外观上,新款机箱采用阳极氧化铝作为机箱材质,五面通风设计,顶盖则采用了磁吸固定的设计,选用实心胡桃木作为通风板。机箱内部一个无需工具的滑动闩锁装置,可以快速拆卸和重新安装顶部支架。

开放空间内的一侧可以安装厚度达三槽的显卡,另外一侧则是安装主板和处理器;还带有可滑动的中央挡板,增加了15mm的内部调整空间,提升了硬件安装的灵活性。

此外,这款机箱提供了最多2个3.5英寸硬盘位(可改成2.5英寸硬盘位);有3个PCI扩展槽(支持48–63 mm厚度);CPU散热器限高55–77 mm;显卡限长326mm;支持SFX和SFX-L电源。

前置I/O配置上,拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

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